Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure and manufacturing method therefor

WO2023106400 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023106400
Aktenzeichen: EP22904327
Anmeldetag: 9. Dezember 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J4/02C09J9/02C09J11/00C09J201/00H01L21/60H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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