Polymer compound, organic semiconductor material, and organic electronic device

WO2023106404 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023106404
Aktenzeichen: EP22904331
Anmeldetag: 9. Dezember 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G61/12H01L21/336H01L29/786H10K10/40H10K85/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSAKA UNIVERSITY
TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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