Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure and method for producing same

WO2023106410 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023106410
Aktenzeichen: EP22904337
Anmeldetag: 9. Dezember 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/14H05K1/14H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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