Pin configuration for device-to-device connection

WO2023107209 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023107209
Aktenzeichen: EP22904877
Anmeldetag: 28. Oktober 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6471H05K5/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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