Glass wafer with through glass vias

WO2023107333 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023107333
Aktenzeichen
EP22846972
Anmeldetag
2. Dezember 2022
Veröffentlichung
15. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C03C3/06C03C15/02C03C23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
CORNING INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen