Glass wafer with through glass vias
WO2023107333
Art A1
15. Juni 2023
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023107333
- Aktenzeichen
- EP22846972
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C3/06C03C15/02C03C23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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