Soaking and esc clamping sequence for high bow substrates

WO2023107376 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023107376
Aktenzeichen: EP22904957
Anmeldetag: 5. Dezember 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/455H01L21/683H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von