Design to protect chip-on-flex for dual bending

WO2023107519 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023107519
Aktenzeichen: EP22847020
Anmeldetag: 6. Dezember 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/1345H10K59/131H10K59/179H10K59/82H01L25/075H01L27/15H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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