Bonding method and apparatus

WO2023108596 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023108596
Aktenzeichen: EP21967730
Anmeldetag: 17. Dezember 2021
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/48B29C65/52B29C65/54B29C65/00F16B11/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG & CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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