Packaging structure, circuit board assembly and electronic device
WO2023108909
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023108909
- Aktenzeichen
- EP22905680
- Anmeldetag
- 2. März 2022
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/31H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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