Chip packaging structure and photoelectric apparatus thereof

WO2023109266 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023109266
Aktenzeichen: EP22906018
Anmeldetag: 9. Oktober 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/14H01L23/367H04B10/25

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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