Chip package structure and photoelectric device thereof
WO2023109296
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023109296
- Aktenzeichen
- EP22906048
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B10/25H01L25/16H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZTE CORPORATION
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ZTE
Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.
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Vertreten von
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