Nano-copper solder paste and application thereof in chip packaging interconnection structure

WO2023109597 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS) 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023109597
Aktenzeichen: EP22906347
Anmeldetag: 6. Dezember 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/24H01L21/60H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS)
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology (siat), Chinese Academy of Sciences (cas)

Die Shenzhen Institutes of Advanced Technology sind eine Forschungseinrichtung der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt durch Messtechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2016 bis 2023.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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