Separable interface cable structure for high voltage under-module power input

WO2023110278 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023110278
Aktenzeichen: EP22818050
Anmeldetag: 17. November 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/18H05K1/02H01R4/04H01R12/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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