Component mounting system, component mounting device, component mounting method, program, and recording medium
WO2023112187
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023112187
- Aktenzeichen
- EP21968104
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/00H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yamaha Motor
Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.
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