Temperature adjusting unit, electronic component handling device, and electronic component testing device
WO2023112221
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023112221
- Aktenzeichen
- EP21968136
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANTEST CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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Fachgebiete
Vertreten von
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