Molding material, acoustic matching member, and ultrasonic sensor

WO2023112439 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023112439
Aktenzeichen: EP22906974
Anmeldetag: 5. Oktober 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F283/01C08F290/06C08K7/24C08L51/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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