Bonding wire and semiconductor device

WO2023112444 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023112444
Aktenzeichen: EP22906979
Anmeldetag: 7. Oktober 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von