Workpiece cutting method and wire saw

WO2023112490 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023112490
Aktenzeichen: EP22907024
Anmeldetag: 24. Oktober 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B27/06B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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