Resin composition, cured resin film, and image display device
WO2023112538
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023112538
- Aktenzeichen
- EP22907071
- Anmeldetag
- 2. November 2022
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/02C08G18/00C08K5/50C08L33/14C09D133/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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