Resin composition, cured resin film, and image display device

WO2023112538 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023112538
Aktenzeichen
EP22907071
Anmeldetag
2. November 2022
Veröffentlichung
22. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08G18/02C08G18/00C08K5/50C08L33/14C09D133/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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