Method for polishing substrate, substrate polishing device, and computer-readable recording medium in which program is recorded

WO2023112548 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023112548
Aktenzeichen: EP22907079
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B21/00B23Q15/00B24B9/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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