Package manufacturing method, package manufacturing device, and jig for package

WO2023112638 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023112638
Aktenzeichen: EP22907169
Anmeldetag: 25. November 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077B65B61/00B65D5/44B65D25/20H01Q9/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Verpackungs- & Fördertechnik

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