Semiconductor device, method for producing same, and electronic device

WO2023112689 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023112689
Aktenzeichen
EP22907217
Anmeldetag
1. Dezember 2022
Veröffentlichung
22. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/768H01L23/522H01L27/146
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen