Adhesive composition, adhesive for electronic components, and adhesive for portable electronic devices
WO2023112873
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023112873
- Aktenzeichen
- EP22907397
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/06C09J175/04C09J201/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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