Quality control method in molding process of outer package material for power storage devices, inspection method, outer package material for power storage devices, and method for producing power storage device

WO2023113037 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023113037
Aktenzeichen: EP22907559
Anmeldetag: 16. Dezember 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/105B32B3/30B32B7/025H01G11/78H01M50/129H01M50/131

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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