Iec 63278-based modeling method for opc ua data linkage between digital twin server and equipment
WO2023113074
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023113074
- Aktenzeichen
- EP21968283
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06Q10/10G06T19/00G05B19/418
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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