Data-based system for optimizing powder bed fusion additive manufacturing process
WO2023113449
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023113449
- Aktenzeichen
- EP22907916
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G05B23/02G06T7/13G05B13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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