Support sink application method for 3d printing heat dissipation analysis

WO2023113450 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023113450
Aktenzeichen: EP22907917
Anmeldetag: 14. Dezember 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B22F12/20B33Y40/00B22F3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Electronics Technology Institute

Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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