Adapting electrical mechanical, and thermal properties of package substrates

WO2023113929 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023113929
Aktenzeichen: EP22908185
Anmeldetag: 3. November 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/14H01L23/498H01L23/13H01L23/00H01L23/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von