Microelectronic assemblies with glass substrates and planar inductors

WO2023113938 Art A1 22. Juni 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023113938
Aktenzeichen: EP22908188
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 22. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/16H01L23/538H01L23/13H01L23/31H01L25/065H01L23/29H01L23/15H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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