Development strategy for high-absorbing metal-containing photoresists
WO2023115023
Art A1
22. Juni 2023
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023115023
- Aktenzeichen
- EP22908767
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/36G03F7/32G03F7/40G03F7/20G03F7/004G03F7/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.