Hybrid bonding structure and preparation method therefor

WO2023116634 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023116634
Aktenzeichen: EP22909946
Anmeldetag: 19. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488H01L21/603H01L21/60C25D7/12C25C1/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von