Twin crystal copper material and hybrid bonding structure

WO2023116715 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023116715
Aktenzeichen: EP22910027
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/50H05K3/10H01L23/52H01L23/488H01L21/603H01L21/60C25D7/12C25C1/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences

Das Shenzhen Institute of Advanced Technology ist ein Forschungsinstitut der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt um Mess-, Pharma- und Fertigungstechnik sowie Telekommunikation. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von medizinischer Ernährung bis zu drahtloser Kommunikationstechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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