Semiconductor Structure Having Stacked Power Rails

WO2023118262 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023118262
Aktenzeichen: EP22838836
Anmeldetag: 21. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/528H01L23/535H01L29/78H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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