A method to determine thickness and wave height of a thin substrate

WO2023119081 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: STORA ENSO OYJ 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023119081
Aktenzeichen: EP22910314
Anmeldetag: 15. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01N33/34G01B5/28G01B7/06G01B7/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STORA ENSO OYJ
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Stora Enso Oyj

Finnischer Forstprodukte- und Verpackungskonzern mit Sitz in Helsinki, entstanden aus dem Zusammenschluss von Stora und Enso. Die Patente betreffen Papier, Verpackungsmaterialien und Holzwerkstoffe.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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