Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for producing printed wiring board

WO2023119503 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023119503
Aktenzeichen: EP21968940
Anmeldetag: 22. Dezember 2021
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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