Method for measuring physical properties, method for evaluating member, method for manufacturing electronic component device, method for manufacturing material for electronic component device, and system for measuring physical properties
WO2023119594
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023119594
- Aktenzeichen
- EP21969029
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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