Method for evaluating resin material, resin material, method for producing resin material, electronic component device, and method for producing electronic component device
WO2023119595
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023119595
- Aktenzeichen
- EP21969030
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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