Laminate molded material and manufacturing method therefor
WO2023119633
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, NICHIDAI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023119633
- Aktenzeichen
- EP21969064
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21D22/20B21D51/18B23K20/00B32B15/00B32B37/10B32B3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OSAKA UNIVERSITY
NICHIDAI CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
1.047 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.