Semiconductor module, semiconductor device, and vehicle

WO2023119837 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023119837
Aktenzeichen: EP22910559
Anmeldetag: 21. Oktober 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/07H01L23/28H01L23/48H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von