Aqueous resin composition, method for producing coating film, aqueous resin composition set
WO2023119850
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023119850
- Aktenzeichen
- EP22910571
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/50B05D7/24C08K5/54C08L33/06C08L63/00C09D5/02C09D5/08C09D133/06C09D163/00C08F283/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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