Substrate holder, substrate-housing case, substrate-holding method, and substrate-housing method

WO2023119877 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023119877
Aktenzeichen: EP22910598
Anmeldetag: 28. Oktober 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/66H01L21/673

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

5.286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von