Method for cleaning semiconductor wafer and method for producing semiconductor wafer

WO2023120016 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120016
Aktenzeichen: EP22910734
Anmeldetag: 24. November 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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