Mask blank, method for manufacturing transfer mask, and method for manufacturing semiconductor device

WO2023120026 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120026
Aktenzeichen: EP22910744
Anmeldetag: 25. November 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/24G03F1/50G03F1/54G03F1/58G03F1/80G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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