Resin composition, cured object, laminate, cured object manufacturing method, laminate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device
WO2023120035
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023120035
- Aktenzeichen
- EP22910753
- Anmeldetag
- 25. November 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004B32B15/08C08K5/20C08L101/00G03F7/027G03F7/039G03F7/20G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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