Resin composition, cured object, laminate, cured object manufacturing method, laminate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

WO2023120035 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023120035
Aktenzeichen
EP22910753
Anmeldetag
25. November 2022
Veröffentlichung
29. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/004B32B15/08C08K5/20C08L101/00G03F7/027G03F7/039G03F7/20G03F7/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen