Pressure-sensitive adhesive composition and protective sheet

WO2023120067 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120067
Aktenzeichen: EP22910784
Anmeldetag: 30. November 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J4/02C09J11/06C09J175/14C09J175/16C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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