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WO2023120208 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120208
Aktenzeichen: EP22910919
Anmeldetag: 8. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von