Conductive substrate and conductive substrate manufacturing method

WO2023120297 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120297
Aktenzeichen: EP22911005
Anmeldetag: 13. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/14H01B1/02H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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