Semiconductor resin material, molded article thereof, use thereof, and flexible printed material
WO2023120304
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023120304
- Aktenzeichen
- EP22911012
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08C08G73/10C08L101/00H05B33/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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