Method for measuring surface parameter of copper foil, and method for sorting copper foil
WO2023120337
Art A1
29. Juni 2023
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023120337
- Aktenzeichen
- EP22911045
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/30G01B21/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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