Polymer emulsion, storage method therefor, two-pack type heat-curable resin composition using said polymer emulsion, cured resin film, and coating film

WO2023120364 Art A1 29. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023120364
Aktenzeichen: EP22911072
Anmeldetag: 15. Dezember 2022
Veröffentlichung: 29. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10C08L33/04C09D5/02C09D133/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von